Placa 1155 Hp Compaq 6300sff Tercera Generacio Core I7/i5/i3

Descripción

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* CARACTERISTICAS TECNICAS: PLACA SOCKET 1155 6300sff HP COMPAQ SEGUNDA Y TERCERA GENERACION

Abmessungen (BxHxT) 212 x 37x 268 mm
Chipsatz Intel Q75 Express
CPU Range Intel Core i7, i5, i3, Pentium, Celeron
CPU Sockelanzahl 1x
CPU Sockeltyp LGA 1155
CPU vormontiert keine
Form Faktor Proprietär
Hartikelnummer Mainboard 6300 SFF
Hersteller HP
Kompatibel mit HP/Compaq Pro 6300 SFF
Lieferung Motherboard wie abgebildet
Markenkompatibilität Für HP
PNNummer 657239-001
Produktart Mainboard
RAM Slots 4x
unterstützter RAM DDR3
Zubehör ohne Blende
Gewicht (kg) 0.50



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