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Características del producto

Características principales

Marca
Heatsink Compounds
Modelo
HALNZIYE
Tipo de envase
Jeringa
Formato de venta
Pack
Unidades por pack
10

Otros

Componentes de la pasta térmica
Silicona
Usos recomendados
Placas de video, Microprocesadores
Peso de la unidad
1 g
Rango de temperatura de funcionamiento
-50°C to +250°C
Incluye espátula
No

Descripción

HY-510
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** Nuestra pasta disipadora pesa 1gr con la jeringa**

EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1.93 W/m-k. Asegura que el calor generado por la CPU o la GPU se disipa eficazmente. y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura
ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerse blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo ambiente -22.0 °F-536.0 °F. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo.
Fácil de usar: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos
Aplicación segura: no contiene metales ni conductores eléctricos, lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos, añadiendo más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiador o chip de CPU. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU, VGA, chipset y otros componentes de PC.
Especificaciones:
– Marca: HEATSINK COMPOUNDS
– Modelo: HY-510
– Adecuado para CPU, chipsets en placa base, tarjeta VGA, etc.
– Las plantillas Zif Socket aseguran el área de aplicación correcta con varios tipos de socket de CPU.
– Produce una capa uniforme cuando se usa un aplicador.
– Dieléctrico
– Amplio rango de temperatura de aplicación.
– Color gris
– Viscosidad / Fluidez Nonflowing
– Vida útil 24 meses
– Conductividad térmica: 0,965 W / m-kN.WMax.
– Aislamiento: 5,0 KV ac
– Presentación aplicador: 10ml
– Contenido: 5gr
– Resistividad de volumen 5,0 x 1015
– Constante dieléctrica 4,4 a 100k Hz
– Factor de disipación 0,02 a 100k Hz
– Resistencia dieléctrica 550 voltios / mil; 21.7 kV / mm
– Contenido paquete:
1 x Pasta Térmica Refrigerante HY-510 1gr

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HY-610
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** Nuestra pasta disipadora pesa 1gr con jeringa**

* Pasta de alto aislamiento GOLD con alta capacidad de transferencia de calor que transfiere el calor acumulado en los espacios entre el procesador y el enfriador al enfriador Tarjetas gráficas, RAM, procesadores

Especificaciones:
– Fabricante: HALNZIYE
– Marca: HEATSINK COMPOUNDS
– Modelo: HY-610
– Estándar ejecutivo: Q/HYTG 001-2017
– Serie: Gold
– Adecuado para CPU, chipsets en placa base, tarjeta VGA, etc.
– Las plantillas Zif Socket aseguran el área de aplicación correcta con varios tipos de socket de CPU.
– Produce una capa uniforme cuando se usa un aplicador.
– Color dorado
– Viscosidad: 1000
– Vida útil 24 meses
– Rango de temperatura: -50C a +250C
– Conductividad térmica: 3,05 W/mK
– Resistencia térmica: 0.073C -in7W
– Presentación aplicador: 20ml

Uso:
1. Limpia la superficie para eliminar el óxido, la suciedad, el aceite y otros.
2. Con un raspador, cepillo, vidrio o jeringas y otras herramientas, grasa térmica uniformemente A la superficie de contacto sólida tratada.

Pasta de grasa térmica, ayuda a su aparato eléctrico a la conductividad térmica y la disipación del calor, para garantizar la estabilidad de los instrumentos electrónicos, los medidores y otros rendimientos eléctricos.

Contenido paquete:
1 x Pasta Térmica Refrigerante Gold HY-610 1gr

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