en 12 cuotas de sin interés

Envío a todo el país

Conoce los tiempos y las formas de envío.

Color:Gris

MercadoLíder

¡Uno de los mejores del sitio!

+100

Ventas concretadas

Brinda buena atención

Entrega sus productos a tiempo

Medios de pago

Tarjetas de crédito y débito

Visa
American Express
Mastercard
Diners

Tarjetas de débito

Mastercard Débito
Visa Débito
yape

Características del producto

Características principales

Marca
Heatsink
Modelo
HY-510 / HY-610
Tipo de envase
Jeringa
Formato de venta
Pack
Unidades por pack
3

Otros

Componentes de la pasta térmica
Silicona
Usos recomendados
Microprocesadores
Peso de la unidad
5 g
Volumen de la unidad
1 mL
Rango de temperatura de funcionamiento
1.5 - 2.3W/M-K
Es inflamable
No
Es conductor de electricidad
No
Incluye espátula
No

Descripción

La Pasta Térmica Gris Refrigerante para Procesadores PC de Heatsink es la solución ideal para mantener el rendimiento óptimo de tu equipo. Con un contenido de 20 ml y un peso de 5 g, esta pasta térmica está diseñada específicamente para microprocesadores, garantizando una excelente transferencia de calor y prolongando la vida útil de tus componentes.

El modelo HY-510 está formulado con silicona, lo que le proporciona una alta eficiencia térmica en un rango de temperatura de funcionamiento de 1.5 a 2.3W/M-K. Su envase en jeringa permite una aplicación precisa y limpia, facilitando el proceso de instalación y asegurando que no haya desperdicio.

EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1.5 - 2.3 W/m-k. Asegura que el calor generado por la CPU o la GPU se disipa eficazmente. y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura
ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerse blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo ambiente -22.0 °F-536.0 °F. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo.
Fácil de usar: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos
Aplicación segura: no contiene metales ni conductores eléctricos, lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos, añadiendo más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiador o chip de CPU. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU, VGA, chipset y otros componentes de PC.
Especificaciones:
– Marca: HEATSINK COMPOUNDS
– Modelo: HY-510
– Adecuado para CPU, chipsets en placa base, tarjeta VGA, etc.
– Las plantillas Zif Socket aseguran el área de aplicación correcta con varios tipos de socket de CPU.
– Produce una capa uniforme cuando se usa un aplicador.
– Dieléctrico
– Amplio rango de temperatura de aplicación.
– Color gris
– Viscosidad / Fluidez Nonflowing
– Vida útil 24 meses
– Conductividad térmica: 1.5 - 2.3W / m-kN.WMax.
– Aislamiento: 5,0 KV ac
– Presentación aplicador: 20ml
– Contenido: 5gr
– Resistividad de volumen 5,0 x 1015
– Constante dieléctrica 4,4 a 100k Hz
– Factor de disipación 0,02 a 100k Hz
– Resistencia dieléctrica 550 voltios / mil; 21.7 kV / mm
– Contenido paquete:
1 x Pasta Térmica Refrigerante HY-510 5gr

Especialmente diseñado para overclocking

Especialmente desarrollado para satisfacer las necesidades exigentes de la comunidad de overclocking. Exhibe un excelente rendimiento de transferencia de calor y puede aprovechar completamente las capacidades de un sistema de refrigeración de alto rendimiento.
En la estructura de nanopartículas, el aluminio micronizado y el óxido de zinc contenidos en la pasta interpolan ligeras irregularidades del medio de calor como la CPU y el disipador de calor, y realizan una excelente conductividad térmica.
Se realiza el compuesto especial de paté térmico que no se seca incluso a alta temperatura de 176.0 °F, y no se seca durante mucho tiempo y mantiene características estables. Además, no hay preocupación por los pantalones cortos debido a la no conductividad.
Estructura de nanopartículas: aluminio de grano fino y óxido de zinc contenido en la pasta interpolan la ligera irregularidad del medio de calor como la CPU y el disipador de calor, logrando una excelente conductividad térmica.
Estabilidad: un compuesto especial que no se seca a una alta temperatura de 176.0 °F se utiliza para mantener propiedades estables sin curar durante mucho tiempo.
No conductivo: no hay preocupación por los pantalones cortos debido a la no conductividad.
* Fácil de aplicar: Utilizado principalmente en computadora CPU GPU PS4 LED… Térmica. Con una consistencia ideal, la pasta térmica HY510 es muy fácil de usar, incluso para principiantes. Las posibilidades de su aplicación y la forma más eficaz de evitar huecos entre la CPU y el enfriador te mostramos en el video.

Preguntas y respuestas

¿Qué quieres saber?

Nadie ha hecho preguntas todavía. ¡Haz la primera!