Placa 1156 Foxconn + Proc Core I3 3.0ghz Intel + Cooler

Descripción

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** CARACTERISTICAS TECNICAS: PLACA SOCKET 1156 MODELO H55MX FOXCONN

- Procesador
• Soporta Socket LGA1156
• Soporta Procesadores Intel Core i7, Core i5
• Ver Lista Completa de Procesadores Compatibles

- Chipset
• Intel P55

- Memoria
• Dual channel DDR3 1333/1066 x 2 DIMMs, Max. 8GB
Serial ATA(SATA) / RAID • 6 x SATAII w / RAID 0, 1, 5, 10; Intel Matrix storage technology
- Video
• Salidas HDMI/DVI

- Audio
• 7.1 channel HDA

- LAN
• Gigabit Lan

- Panel Trasero de I/O
• 1 x PS/2 (teclado)
• 1 x Conector Óptico S/PDIF out
• 1 x Puerto de Red (RJ45)
• 1 x Salida de Audio con 6 jacks
• 6 x Puertos USB 2.0
• 1 x Puerto Serial

- Conectores Internos de I/O
• 1 x Conector de poder ATX 24-Pin
• 1 x Conector de poder 4-pin ATX 12V
• 1 x Conector de 4-pin CPU Fan
• 2 x Conector de 4-pin System FAN
• 1 x Cabezal para Panel Frontal
• 1 x Cabezal TPM
• 1 x Cabezal Speaker
• 4 x USB 2.0
• 6 x Serial ATAII
• 1 x Conector para Floppy
• 1 x Cabezal de Audio Frontal
• 1 x Cabezal de S/PDIF Out
• 1 x Cabezal IrDA
• 1 x Cabezal COM

- Ranuras de Expansión
• 1 x PCI-E 2.0 x16
• 1 x PCI-E x4
• 2 x PCI

* CARACTERISTICAS TECNICAS: PROCESADOR CORE I3 3.06GHZ INTEL 540

- Número de procesador: i3-540
- Cantidad de Núcleos / Subprocesos: 2/4
- Velocidad del Reloj: 3.06 GHZ
- Cache: 4 MB
- Bus de Sistema: 2.5 GT/s
- Litografía: 32 nm
- Máximo de TDP: 73 W
- Tipo de Memoria: DDR3 1066/1333
- Gráficos incorporados al procesador: Intel HD Graphics
- Zócalo compatible: LGA1156
- Tecnología Intel Hyper-Threading: SI
- Tecnología de virtualización Intel (VT-x): SI



- HACEMOS ENVIOS A TODO EL PERU POR LAS AGENCIAS : SHALOM, MOVIL BUSS, FLORES, CIVA, EMTRAFESA, MARVISUR, MOLINA, CAVASSA O CUALQUIER OTRA AGENCIA DE SU PREFERENCIA

- ENVIOS A DOMICILIO A TODO LIMA Y CALLAO

- TODO PRODUCTO SALE PROBADO TESTEADO Y VERIFICADO POR EL CLIENTE

- CONTAMOS CON ZONA DE ESTACIONAMIENTO - ZONA SEGURA Y VIGILADA

Garantía del vendedor: 6 meses