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Descripción

El Flux en pasta es una pasta fundente usada para la reparación de componentes de telefonía móvil, la fabricación de placas y otros componentes electrónicos. Esta se encarga de eliminar el óxido existente en el componente y permite que el estaño pueda ser más manejable a la hora de soldar.

CARACTERÍSTICAS

• Aplíquese con pincel, directo al dispositivo en reparación.

• Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables.

• Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas, terminales y conectores en general.

• No sobrecalentar, se puede destruir el flux y el cobre perdería sus propiedades mecánicas.

• Ideal para microelectrónica con soldaduras sin plomo.

• Debe utilizarse en equipos apagados.

VENTAJAS

• Reduce el óxido en los componente y superficies aplicadas.

• Reduce la tensión superficial de la soldadura fundida.

• Ayuda a prevenir la oxidación de la superficie durante y después de la soldadura.

• Mejora la transferencia de calor entre la superficie a soldar, obteniendo así una mejor calidad den el trabajo.



ESPECIFICACIONES




MODELO
FLUXP-100P


MARCA
Ferrequim


TIPO
Flux en Pasta


CONTENIDO
100 gramos


CONTENEDOR

Frasco de plástico

Preguntas y respuestas

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