Pasta Térmico Conductora, Disipador Gd900 15g + Paleta
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Villa El Salvador, Lima Metropolitana
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Características del producto
Tipos de memoria RAM soportadas: DDR4
Cantidad de núcleos de CPU: 4
Zócalos compatibles: FCLGA1200
Generación: 10°
Frecuencia máxima de reloj: 4.3 GHz
Características generales
| Marca | GD900 |
|---|---|
| Línea | Core i3 |
| Modelo | i3-10100F |
| Modelo alfanumérico | BX8070110100F |
Otros
| Accesorios incluidos | Paleta |
|---|---|
| Año de lanzamiento | 2020 |
Frecuencia
| Frecuencia mínima de reloj | 3.6 GHz |
|---|---|
| Frecuencia máxima de reloj | 4.3 GHz |
Memoria
| Tipos de memoria RAM soportadas | DDR4 |
|---|---|
| Tamaño máximo de memoria RAM soportada | 128 GB |
| Caché | 6 MB |
Especificaciones
| Generación | 10° |
|---|---|
| Zócalos compatibles | FCLGA1200 |
| Arquitectura | x86-64 |
| Aplicación | Computadoras de escritorio |
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics 630 |
| Cantidad de núcleos de CPU | 4 |
| Es gamer | No |
| Está desbloqueado | No |
| Potencia de diseño térmico | 65 W |
| Es OEM | No |
| Con hyper-threading | Sí |
| Cantidad de hilos de CPU | 8 |
Descripción
TIENDA Delgeu Technology
Características
GD900 pasta térmica + paleta de aplicacion
Gravedad específica: 2,3G/Cc
Conductividad térmica: 4,8 w/m-k
Temperatura de funcionamiento: -58 ~ 392 grados Fahrenheit
Características del producto: Cumple con la normativa RoHS y cumple con los requisitos de protección del medio ambiente. Alta conductividad térmica, alto aislamiento, resistente a altas temperaturas, baja separación de aceite, no corrosivo.
Principio de funcionamiento: llenando el gape entre el elemento calefactor y el dispositivo de enfriamiento; Aumentando el área de contacto para lograr el efecto de conductividad térmica más sólido.
Método de uso: es un fenómeno normal Si hay poco aceite de silicona flotando arriba. Remueve bien antes de usarlo. Mantenga la superficie recubierta limpia y aplique directamente con herramientas (como raspador, cuna, etc.).
- Fractura electrónica
- Boleta electrónica
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