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PASTA TERMICA DE 30gr PARA CPU, GPU, CHIPSEP.
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CARACTERISTICAS
1.- Pasta disipadora conductora de calor, proporciona alta adherencia entre cooler y procesador
2.- Alta performance, alta viscosidad, alto poder de refrigeración, alta durabilidad
3.- Excelente compensación de calor. extremadamente adherente, no corrosivo
4.- Dieléctrico: no conductor eléctrico, alta conductividad térmica, baja resistencia térmica
5.- Color: gris, aplicación fácil con aplicador incluido, no tóxico.
6.- Incrementa la transferencia térmica entre el CPU, GPU, Chipset y el disipador
7.- Ayuda a disipar el calor que afecta al CPU, GPU, Chipset y prolonga su vida
8. - Dispensador de jeringa con tapa, para una precisa y fácil aplicación
9.- Maximiza la transferencia de calor mediante la eliminación de la separación de aire entre la fuente de calor y el disipador de calor causada por sus superficies irregulares.
10.- Fluido para acoplamiento térmico de dispositivos electrónicos con disipadores de calor.
11.- Mantiene su textura, por lo tanto no se seca
ESPECIFICACIONES
1.- Conductividad Térmica: >1.5 W/m-k
2.- Resistencia Térmica: >0.160 ºC-in2/w
3.- Gravedad específica: >2.4
4.- Evaporación: <0.001 % 150°C/24 Horas
5.- Temperatura Límite: -50° ~ 340°
6.- Rango de Temperatura: -30° ~ 180°
COMPOSICION
1.- Compuesto de silicona: 50%
2.- Compuesto de Carbón: 20%
3.- Compuesto de Oxido de metal: 30%
REFERENCIA
Tenemos Tienda en el Centro de Lima,
Frente al Real Plaza del Centro Cívico.
HORARIO DE ATENCION
Lunes a Viernes de 10am a 8pm sábados de 10am a 7pm
No trabajamos domingos ni feriados.
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Calificación 4 de 5
Buen producto, lo puse en mi cpu y todo ok.
Calificación 5 de 5
Con este producto bajo la temperatura de mi cpu.
Calificación 5 de 5
Muy buena calidad, a un buen precio.